空心圓柱形直線電機集其小尺寸大推力、高效、安裝容易等優點,不少馬達成功的解決了緊湊設計中不可或 缺的應用。
日東科技掌握直接驅動技術的開發,和今天提供直接驅動電動機廣泛的行業應用。直接驅動電機提供業界 領先的性能,緊湊設計、零維護、免清潔機械裝配。提高了精度、更高的吞吐量、可靠性好、平穩、 安靜的運行,適應各種各樣的機械設計需求。
日東科技提供的直線電機模組,包含無鐵芯系列、鐵芯系列、音圈系列以及圓柱形系列等電機類型的模組,能夠應用于各種精密場合,如視覺檢測、光學校準、激光加工、定位檢測、工業機器人、精密機床、半導體生產設備等。在性能方面,這些模組采用光柵尺或磁柵等無接觸位置編碼器精準定位,具有可靠性高、穩定性高、反應速度快、精度高等特點,可實現單軸、多軸聯動、龍門同步等快速靈活的驅動控制,維護方便,使用壽命長;在外形方面,緊湊的模塊化設計,節省了安裝空間,易于擴展。
重載工業鏈+導軌輸送方式,運行磨損更小,使用壽命長,更穩定可靠;
料框(載具)可差異設計,使用靈活,滿足多種復雜上下料工藝;
smt翻板輸送機介紹:可翻轉PCB尺寸180度, 使翻轉的板流向下工位, 便于PCB板的第二面作業; 自動化的翻轉, 減少人工作業;可跟據上工位另外輸入短接或不短接信號, 決定流入和流出的PCB板翻轉或不翻轉;可一段時間內設置為不翻轉(直通),使整機作接駁緩沖設備;PLC程序控制、自動化生產、翻板可靠、輸送平穩;手動調寬, PCB板寬度可調節;旋轉高度的全封閉式設計,保證高的安全防護性能;可正逆連續來回180度翻轉...
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀,完成錫球與基板相結合焊接;
2、在芯片貼片到集成電路板上后,將芯片和電路板連接在一起,實現芯片封裝和集成電路生產制造。
集成噴霧/預熱/焊接功能;
自主研發電磁泵,波峰穩定;
焊接過程實時監控,過程記錄;
緊湊型設計,占地面積小,節能,換線快。
結構緊湊,占地面積小,節省場地
PC+PLC控制系統
紅外預熱,熱效率高,溫度均勻性好
噴霧采用步進馬達驅動,更加平穩可靠
采用縮小容量錫爐,降低成本投入
IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。
通用型高精度芯片貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。
PCB光板真空上料機介紹:靈活的高壓吸盤設計,吸著位置可調;大容量PCB板可兼做直行接駁寬度易于調節。
雙電磁泵設計,效率提升1倍;
雙錫爐獨立升降;
采用德國進口滴噴頭,精度高;
高效節能,頂尖品質;
波峰高度穩定,極低的維修率;
全程顯示焊接狀態,雙焊接噴嘴間距自動調整。
噴霧外置,杜絕安全隱患,易維護、保養
預熱系統:采用高能效馬達,熱效率高
運輸系統:采用獨特設計,運輸平穩、杜絕抖爪
噴霧抽風系統:采用上抽風下側抽風+隔離風刀,最大限度杜絕異味溢岀
抽煙罩系統:抽煙效率高,可增加防異物滴落設計,杜絕品質隱患
模塊式結構,便于清潔及維護;
防導軌變形結構設計,運輸穩定可靠,手動+電動調寬;
前后回風設計,有效防止溫區之間氣流影響,保證溫控精確;
可選配全程充氮,多方位保護產品焊接品質;
可選配氮氣閉環控制系統,實現低耗氮量低成本生產。
采用耐磨導軌,堅固耐用,互換性高;
導軌寬度可調節,滿足多種產品尺寸;
采用不銹鋼帶擋邊鏈條,防卡板,實用可靠;
可選多軌道輸送,滿足不同工藝需求;
專用型高精度固晶貼合機,應對多品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭,快速實現多種芯片不同參數的貼裝。