高熱能,熱均衡,行業(yè)最低能耗;
專利熱風系統(tǒng),熱風對流傳導更高效,熱補償更快;
采用進口PLC程序控制器, 溫度控制及曲線重復精度高;
自帶爐溫實時監(jiān)控系統(tǒng),可以自動生成爐溫曲線(選項);
數(shù)據(jù)可追溯, 上傳MES系統(tǒng)。
采用雙面導軌并特殊硬化處理,堅固耐用,互換性高;
采用不銹鋼帶擋邊鏈條,防卡板,實用可靠;
新型助焊劑回收系統(tǒng),全模塊化設計,維護保養(yǎng)方便快捷,
減少維護時間及成本;
專利熱風系統(tǒng),熱風對流傳導更高效,熱補償更快;
全新爐膛結構設計,多層隔熱,有效降低工作環(huán)境溫度。
模塊式結構,便于清潔及維護;
防導軌變形結構設計,運輸穩(wěn)定可靠,手動+電動調寬;
前后回風設計,有效防止溫區(qū)之間氣流影響,保證溫控精確;
可選配全程充氮,多方位保護產(chǎn)品焊接品質;
可選配氮氣閉環(huán)控制系統(tǒng),實現(xiàn)低耗氮量低成本生產(chǎn)。
1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀,完成錫球與基板相結合焊接;
2、在芯片貼片到集成電路板上后,將芯片和電路板連接在一起,實現(xiàn)芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造。
針對Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小,對焊接設備的潔凈度、溫度均勻性等工藝參數(shù)有更高的要求。專用MINI系列高端熱風焊接設備,采用航空發(fā)動機渦輪葉片和渦流技術熱風系統(tǒng)及氮氣加熱技術,確保焊接高品質,高穩(wěn)定性,滿足業(yè)界對MINI焊接的高要求。