1、將印刷在凸點金屬表面上的錫膏回流成球狀,完成錫球與基板相結合焊接;
2、在芯片貼片到集成電路板上后,將芯片和電路板連接在一起,實現芯片封裝和集成電路生產制造。
1、 專利熱風系統,高效熱補償能力,精準控溫精度;
2、 全程氮氣保護,各溫區氮氣獨立控制, 防止元件在焊接過程中氧化;
3、 爐內低氧含量控制,實時顯示,全程氧濃度可控制在50-200PPM內,確保優良焊接品質;
4、 模塊化設計,高效冷卻系統,冷卻斜率可達到0.5-6℃/S,滿足各工藝冷卻斜率要求;
5、細目網帶平穩傳送,可以過微小元器件傳送,防止掉件,確保產品質量穩定;
6、高效潔凈處理,滿足半導體無塵車間要求。
型號/Model No | SEMI-08N | SEMI-10N | SEMI-13N |
加熱部分/Heating system | |||
溫區配置/Heating zone structure |
8溫區,16加熱模塊 8 heating zones, 16 heating modules |
10溫區,20加熱模塊 10 heating zones, 20 heating modules |
13溫區,26加熱模塊 13 heating zones, 26 heating modules |
加熱區長度/Heating zone length | 2950mm | 3670mm | 4750mm |
升溫時間/Heating up time | 20min | 25min | 25min |
排風口直徑,排量 Outlet Exhaust Diameter,valume |
2-0145,排風量要求10m3/min x22-0145,Exhaust demand 10m3/min x2 | ||
冷卻部分/Cooling system | |||
冷卻方式/Cooling type | 三冷卻區:強制水冷/Three cooling zones:forced water cooling | ||
冷卻區長度/Cooling zone length | 1250mm | ||
冷水機功率/Chiller power | 5P冷水機(選配:接客戶車間冷卻水)/5P Water chiller (Optional: connected to customer workshop cooling water) | ||
運輸部分/Conveyor system | |||
傳送方式/Conveyor Type | 細目網帶(選配:乙字型網帶,力骨式網帶)/Fine mesh mesh belt (Optional: B-shaped mesh belt, force bone mesh belt) | ||
運輸方向/Conveyer Direction | 左→右,右→左/L→R,R→L | ||
運輸帶高度/Converyer Height | 900±20mm | ||
網帶寬度/Mesh belt width | 24"(可根據需求定制其它寬度尺寸)/24"(Other width sizes can be customized.) | ||
基板元件高度/Cmponent Height | 20mm | ||
傳送速度/Conveyor Speed | 300mm-2000mm/min | ||
控制部分/Control system | |||
電源/Power | AC3? 5W 380V 50/60HZ | ||
總功率/Total Power | 70KW | 89KW | 118KW |
啟動功率/Startup Power | 35KW | 38KW | 42KW |
正常運行功率/Normal consumption | 10KW | 12KW | 14KW |
工作溫度范圍/Temp Control Range | 室溫-320℃/Room temperature to 320℃ | ||
控制方式/Control type | PC+PLC控制系統/PC+PLC Control system | ||
溫度控制精度/ Temp Control accuracy | ±1℃ | ||
PCB板溫分布偏差/PCB Temp Deviation | ±1.5℃ | ||
設置參數存儲/Data Storage | 可存多種設置參數/Process Data and status stotage | ||
停電保護/Power Outage Protection | UPS延時關機/Equipped with UPS | ||
操作界面/Operation Interface | Windows中文簡體,英文在線自由切換/Windows Chinese simplified, English online free switching | ||
氮氣區域/N2 area | 全程充氮氣/Full nitrogen filling | ||
Secs/Gem通訊協議 Secs/Gemcommunication protocol |
標配/Standard | ||
MES通訊協議/MES communication protocol | 標配/Standard | ||
電腦主機/Computer | 商用大電腦/Commercial computer | ||
機體參數/General | |||
外形尺寸/Dimension(LxWxH) | 5680x1710x1650mm | 6400*1710*1650mm | 7500*1710*1650mm |
重量/Weight | 2400-2600kg | 3200-3400kg | 3600-3800kg |
助焊劑回收系統/Flux recovery system | 標配/Standard | ||
外觀顏色/Color | 光亮皺紋白/Bright wrinkled white |