預燒結貼合機面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統,實現電子元器件的預燒結貼合。
有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;
生產效率高,低成本投入;
多芯片處理能力高,支持16種不同型號的芯片貼裝;
高靈活性,可支持多種載體作業;
可在不同平面高度作業,支持深腔作業;
模塊化平臺設計,外觀小、占地小。
專用型高精度固晶貼合機,應對多品種小批量的貼裝產品。可自動切換多種貼合頭,快速實現多種芯片不同參數的貼裝。
通用型高精度芯片貼合機,應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。
IC 貼合機用于多種芯片貼合,搭載成熟技術應用平臺,設備通過新的視覺系統和熱 補償算法,提供更高精度,通過新的圖像處理單元和架構,達到更高速度。