快速固化烤箱SE0-600N采用模塊化設計,集成自動化控溫,氮氣保護,緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作,完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
半導體充氮烤箱通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環系統,采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環氧樹脂)、玻璃基板等產品烘烤。