自動平衡刮刀壓力,壓力可調節
智能2D檢測功能
干、濕清洗可選,真空清洗(選配)
可印刷薄板(選配)
先進的mark點識別技術以及系統穩定技術
國內首創在線標定技術
錫膏印刷機T3 PLUS產品特點:
●國內首創在線標定技術,智能2D檢測功能;
●先進的mark點識別技術以及系統穩定技術;
●自動平衡刮刀壓力,壓力可調節;
●干、濕清洗可選,真空清洗(選配);
●可印刷薄板(選配).
技術參數 | 型號:T3 Plus/T3 背靠背/T3 Plus 背靠背 | |
基本參數 | 鋼網尺寸 | 520(X)×420(Y)—737(X)×737(Y)(mm) |
厚度:20-40mm | ||
最小PCB尺寸 | 50(X)×50(Y) (mm) | |
最大PCB尺寸 | 400(X)×310(Y) (mm) | |
厚度 | 0.2mm~6mm(0.4mm以下加治具) | |
翹曲量 | <1%(對角測量) | |
背部元件高度 | 10mm | |
傳輸高度 | 900±40mm | |
支撐方式 | 磁性頂針,磁性頂塊,真空吸腔(選配) | |
夾板方式 | 側夾(標配),請看選配 | |
板邊距離 | PCB工藝邊≥2.5mm | |
運輸速度 | 0~1500mm/s,增量1mm | |
運輸皮帶類型 | U型同步帶 | |
停板方式 | 氣缸 | |
停板位置 | 根據PCB尺寸軟件設定PCB停止位置 | |
傳送方向 | 左-右、右-左、左-左、右-右(出廠前客戶指定) | |
印刷系統 | 印刷速度 | 5-200mm/s可調 |
印刷頭 | 步進馬達直聯驅動刮刀升降 | |
刮刀 | 鋼刮刀,膠刮刀(可選)(option) | |
刮刀角度 | 60° | |
刮刀壓力 | 0~20kg | |
視覺系統 | 脫模方式 | 三段式脫模 速度:0.1-20mm/s 距離:0-20mm |
對位方式 | Mark點自動對準 | |
攝像機 | 德國 BASLER,1/3”CCD,640*480像素, 像素尺寸:5.6μmx5.6μm | |
取像方式 | 上/下雙照 | |
相機燈光 | 同軸光、環形光 共4路可調 | |
視野范圍 | 9mm*7mm | |
標記點尺寸 | 直徑或邊長為1mm~2mm,允許偏差10% | |
標記點形狀 | 圓形、方形,棱型等形狀 | |
標記點位置 | PCB板專用mark或PCB焊盤 | |
2D檢測 | 標配 | |
精度 | 平臺調整范圍 | X=±3mm,Y=±7mm, θ=±1.5° |
定位精度 | ±0.01mm | |
印刷精度 | ±0.025mm | |
時間 | 循環時間 | <10s (不包含印刷,清洗時間) |
換線時間 | <5分鐘 | |
新建程式時間 | <10分鐘 | |
控制系統 | 電腦配置 | 工控機,Windows正版系統 |
系統語言 | 中、英文 | |
上下位機連接 | SMEMA | |
用戶權限 | 用戶密碼和高級密碼設定 | |
清洗系統 | 清洗系統 | 干、濕(標配),真空模式(選配) |
液位檢測 | 液位自動報警監測 | |
功率參數 | 主供電源 | AC 220V±10% 50/60HZ 單相 |
總功率 | 約3kw | |
主供氣源 | 4.5~6kgf/cm2 | |
機器重量 | 約900Kg | |
機器外形尺寸 | 1140(L)x1380(W)x1530(H)mm (標準) /1675(L)mm(加上料模塊)/1675(L)mm(加接駁模塊)/2210(L)mm(加上料、接駁模塊) | |
選配 | 自動氣動頂夾 | 用于薄電路板(厚度≤1mm) |
固定式頂夾+側夾 | 用于薄電路板(厚度≤1mm) | |
真空吸附+真空清洗 | 用于薄電路板或軟板 | |
自動添加錫膏 | 自動添加錫膏 | |
自動上下料 | 自動上料PCB板,消除手工上板時間和上料機成本,可控制啟動或關閉 | |
柔性萬能支撐塊(氣動) | 用于雙面PCB板支撐(板下元器件高度≤9mm) | |
鋼網自動定位 | 鋼網自動定位 | |
PCB板厚自動調整功能 | PCB板厚自動調整 | |
刮刀壓力反饋功能 | 刮刀壓力實時反饋 | |
空調 | 選配或者客戶自行購買 | |
錫膏量監測系統 | 錫膏量監測系統 | |
SPI聯機 | SPI聯機 | |
UPS斷電保護 | UPS 15分鐘斷電保護 | |
工業4.0 | 條碼追蹤,生產分析等 |