在波峰焊工藝中,混裝電路板的焊接問題至關重要,波峰焊治具是一種比較理想的方案,有哪些好用的波峰焊治具設計能夠很好的處理這個問題呢?今天咱們來具體介紹一下波峰焊治具的設計過程及設計要點。
隨著組裝密度的提高,精細間距(Finepitch)組裝技術的出現,產生了充氮回流焊工藝和設備,改善了回流焊的焊接質量和成品率,已成為回流焊的發展方向。氮氣回流焊是在回流焊爐膛內充氮氣,為了阻斷回流焊爐內有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質量,使焊接發生在氧含量極少(100PPM)以下的環境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。 氮氣回...
有些人不知道該如何用物理測量的方法來測量波峰焊錫爐高度、波峰高度等參數,苦于找不到合適的測量工具和方法,小編特意請教了從業多年的波峰焊技術員,今天我們就來討論一下這個問題。 波峰焊錫爐的液位與波峰高度的關聯因子多,理論上較難量化,即使有數學模型,轉化為有效應用和控制才是關鍵。波峰焊是將熔融的焊料舉起又回落原容器,所以有個重力影響泵進出口的壓力差,那液面若下降自然影響波峰面高度,波峰高度的...
如今,在生產制造業中,回流焊是SMT整線的末端設備,回流焊包括普通空氣回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊,一般來說,8到10區域的回流焊在大批量生產中用的最多。下面由深圳日東科技公司為大家介紹八溫區回流焊機:標準規格參數: 1>加熱部分 增壓式強制熱風系統,直聯高溫馬達驅動,后置發熱管設計,壽命更長 爐體熱風變頻調整風速,熱沖擊度可控 8個加溫區,16個加熱模塊(上8個/下8個) 爐膛自動打開方式:...
有些人會發現PCB在過回流焊爐時,電感類零件經過回流爐之后會有炸錫的現象,側面出現炸錫導致短路,以前過不會有,東西沒有換,現在為什么會有呢?高倍放大鏡觀察零件側面炸了一個圓的窟窿,側面爬的錫不同程度都炸沒了,目前只出現在貼片的電感上,不良率10%左右,請教一下是怎么回事?回流焊爐溫沒問題,錫膏的回溫等等也在管控,X-ray觀察我廠的錫膏,過回流焊爐后氣泡較多,個別氣泡較大,要求錫膏廠商調整錫膏成分比例...
(1) 回流焊工藝的目的:回流焊是指通過重新熔化預先分配到PCB焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊工藝所采用的回流焊機處于SMT生產線的末端。回流焊工藝主要有兩方面的目的:1) 針對印錫板(工藝流程為焊錫膏-回流焊工藝),目的是加熱熔化焊錫膏,將元器件的引腳或焊端通過熔化的焊錫膏與PCB焊盤進行焊接,形成電氣連接點。