2022-08-04
有些人會發(fā)現(xiàn)PCB在過回流焊爐時(shí),電感類零件經(jīng)過回流爐之后會有炸錫的現(xiàn)象,側(cè)面出現(xiàn)炸錫導(dǎo)致短路,以前過不會有,東西沒有換,現(xiàn)在為什么會有呢?高倍放大鏡觀察零件側(cè)面炸了一個(gè)圓的窟窿,側(cè)面爬的錫不同程度都炸沒了,目前只出現(xiàn)在貼片的電感上,不良率10%左右,請教一下是怎么回事?回流焊爐溫沒問題,錫膏的回溫等等也在管控,X-ray觀察我廠的錫膏,過回流焊爐后氣泡較多,個(gè)別氣泡較大,要求錫膏廠商調(diào)整錫膏成分比例,未見明顯效果。這兩天觀察一些電源板的貼片電阻上居然也有鼓包,硬物一捅就破了。下面我們來分析一下具體的原因和解決辦法:
產(chǎn)生炸錫的原因有很多,一般是因?yàn)樵谶^回流焊爐過程中,有些物質(zhì)快速氣化,產(chǎn)生很多氣體。這些氣體又從錫膏中沖出來,所以出現(xiàn)了炸錫現(xiàn)象。如果想要分析炸錫產(chǎn)生的原因,首先我們要分析氣體的來源。
下面我就根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn),來說一說產(chǎn)生炸錫的原因:
1、首先看錫膏來料或保存是否有問題,錫膏是否過期或受潮,焊錫膏內(nèi)部有些材料是吸濕性比較強(qiáng)的,換不同品牌的錫膏對比一下。另外焊錫膏從冰箱拿出來之后有沒有正常回溫,如果錫膏回溫時(shí)間不夠就開封,或者回溫過程中密封不嚴(yán)進(jìn)入水氣,錫膏中含有水份在過回流爐時(shí)就會造成爆錫。我們以前的客戶就出現(xiàn)過倉庫忘了將錫膏收到倉庫冰箱,放在外面暴曬三天,使用在簡單的板上也出現(xiàn)過同樣問題。
2、PCB板和元件是否受潮或浸水,車間的濕度太大,受濕的PCB經(jīng)過回流爐加熱產(chǎn)生了水氣,水分多了就會產(chǎn)生炸錫。如果錫膏沒有問題,可以在前面加一個(gè)
工序,把pcb板和元件烘烤一下。
3、最后我們來看一下回流焊爐的爐溫是否進(jìn)行了重新的測試是否在標(biāo)準(zhǔn)范圍,爐溫的預(yù)熱的時(shí)間是否太短,物料規(guī)格書上有沒有特別溫度要求?回流溫度曲線不合理,錫膏中溶劑在預(yù)熱區(qū)沒有充分揮發(fā),進(jìn)入高溫后大量揮發(fā)產(chǎn)生的氣體。另外要看一下升溫斜率是不是太大了,查看以上問題后按實(shí)際情況調(diào)整爐溫曲線。
我們可以用排除法,一個(gè)一個(gè)的實(shí)驗(yàn),把可能出問題的點(diǎn)先羅列一下:錫膏,PCB板,元器件,爐溫等,其他條件不變,更換其中單一條件,逐項(xiàng)排除,基本就能找到問題點(diǎn).
找到爆錫的原因后,我們可以用以下方法嘗試解決:
1、如果是錫膏問題那就好解決了,換個(gè)品牌或換個(gè)批次跟進(jìn)一下,但如果真是錫膏的問題應(yīng)該所有生產(chǎn)的機(jī)型都會不同程度有此問題,如果同一品牌錫膏只有這個(gè)機(jī)型有此問題那就要考慮其它原因了。
2:PCB板材受潮可以查看如果有濕度卡的很容易發(fā)現(xiàn),如果沒有那只能烘烤一批跟進(jìn)一下就會有結(jié)果,查看是否有PCB過孔。
3:元器件受潮可以烘烤處理,但個(gè)人感覺原器件受潮的可能性較小,可用排除法一步步去分析。
4:制程管控有沒有問題需要去跟進(jìn)。
5:對回流焊爐溫進(jìn)行測試檢查有沒有問題。