8月29-31日,2023“智能裝備產業博覽會(EeIE)”在深圳寶安國際會展中心成功舉行,展會設置了七大展區,兩個主題展館,以“智能改變未來,產業促進發展”為主題,聚焦智能裝備產業最新成就與技術突破,共同探討智能制造行業的發展趨勢和技術創新。 日東科技攜明星產品氮氣回流焊、波峰焊、雙電磁泵選擇性波峰焊、在線式隧道爐、垂直固化爐集中亮相,全面展示了日東科技核心技術,吸引了大批觀眾來到展臺參觀了解。 精彩瞬間友...
8月29-31,深圳國際智能裝備產業博覽會(EeIE智博會)將在深圳寶安國際會展中心舉行,預計展出面積80,000平方米,屆時來自國內外1,000余家知名展商將集中展示機器人、工控自動化及集成、SMT及周邊設備、激光、工業互聯網及人工智能等智能裝備。日東科技受邀參加本屆展會,將攜回流焊、波峰焊、選擇性波峰焊、隧道爐、垂直固化爐亮相。歡迎大家蒞臨日東科技展位“3號館3F028”參觀交流!展出設備
8月9-11日,江南勝地,太湖之畔。日東科技參加了在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上,創新成果和領先產品集中亮相,全面呈現我國集成電路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發展成果及創新探索。 本次展會日東科技展出了半導體回流焊和兩款新品IC貼合機。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓,研發的高精度固晶貼合設備“IC貼合機”成功...
8月9-11日,2023年CSEAC半導體設備年會暨“第11屆半導體設備材料與核心部件展示會”將在無錫太湖國際博覽中心舉辦。大會以展覽+論壇相結合的方式,搭建一個技術交流、經貿洽談的友好平臺。展會覆蓋了設備與關鍵核心部件的全產業鏈,包括晶圓制造設備、封裝設備、檢測和測試設備、廠房設施、污染控制等領域。 日東科技受邀參加本屆展會,將展出半導體專用回流焊、半導體封裝設備“IC貼合機”,并在8月10日...
日東科技上海NEPCON展圓滿結束|8月9-11日無錫見! 7月19-21日,為期三天的NEPCON China 2023上海電子設備展圓滿結束。一站匯聚全球先進電路板組裝設備與解決方案,呈現全流程制造工藝。 本次展會日東科技展出了八款重頭產品,其中“多通道隧道式烘干固化爐”和半導體封裝設備“IC貼合機”首次在NEPCON展會亮相,備受矚目。為了回饋一直關注日東科技的新老客戶,展位上還進行了豐富多彩的抽獎活動,超多禮品...
7月19-21日,中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行,本屆展會秉持“智造連芯”的創新理念,致力于將先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚500+知名展商,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、Mini LED芯片封測、電子制造服務(EMS),元器件等展區。 日東科技將攜回流焊、波峰焊、選...