2023-07-07
7月19-21日,中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會【NEPCON China 2023】將在上海世博展覽館舉行,本屆展會秉持“智造連芯”的創新理念,致力于將先進封裝測試技術與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚500+知名展商,包括表面貼裝(SMT)、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、Mini LED芯片封測、電子制造服務(EMS),元器件等展區。
日東科技將攜回流焊、波峰焊、選擇焊波峰焊、垂直固化爐、在線式隧道爐、IC貼合機、直線電機設備參加本屆展會。其中,IC貼合機將在【SiP及先進封裝生產示范展示線】首次亮相,并在7月19號的“Sip及先進封裝論壇”上進行詳細的介紹與分享,歡迎屆時蒞臨現場。
展出設備