案例詳情
半導(dǎo)體行業(yè)特性與回流焊工藝要求：
隨著電子產(chǎn)品的高密度，低空洞率，小型化的設(shè)計(jì)要求，對(duì)封裝焊接的質(zhì)量也越來(lái)越高，許多的電子廠商要求用到半導(dǎo)體回流焊，作用是將印刷在凸點(diǎn)金屬表面上的錫膏回流成球狀，并且使錫球與基板相結(jié)合，另外在芯片貼片到集成電路板上后，也需要使用該設(shè)備進(jìn)行焊接，最終將芯片和電路板連接在一起，所以該設(shè)備是芯片封裝和集成電路生產(chǎn)制造過(guò)程中必不可少的關(guān)鍵裝備。
半導(dǎo)體芯片由于產(chǎn)品尺寸較小，焊盤(pán)顆粒微小，對(duì)于焊接時(shí)運(yùn)輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性，熱風(fēng)風(fēng)量控制，冷卻風(fēng)量控制，熱風(fēng)溫度均勻性，氮?dú)獗Ｗo(hù)，爐內(nèi)氧含量的均勻性等等都有很高的要求。
日東科技半導(dǎo)體回流焊設(shè)備方案：
半導(dǎo)體芯片焊接，對(duì)于焊點(diǎn)的空洞率，焊點(diǎn)形狀，焊點(diǎn)表面光亮度等有很高的要求，因此對(duì)于半導(dǎo)體回流焊的溫度控制均勻性，氮?dú)獗Ｗo(hù)，氧含量控制，運(yùn)輸?shù)姆€(wěn)定性等等尤為重要，否則可能會(huì)引起部分焊點(diǎn)虛焊，表面有凹點(diǎn)，空洞率較高，焊點(diǎn)偏移，形狀不規(guī)則等不良現(xiàn)象，達(dá)不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn)：
1、細(xì)目網(wǎng)帶傳送，平穩(wěn)、可靠，便于維護(hù)。
2、多段獨(dú)立控溫，各段單獨(dú)變頻器控制，有效控制各段溫區(qū)熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性。
3、全程充氮?dú)?，且各溫區(qū)氮?dú)猹?dú)立調(diào)節(jié)，確保爐內(nèi)氮?dú)饩鶆蚩煽俊?/p>
4、三冷卻區(qū)，且獨(dú)立變頻器控制，有效控制降溫斜率，滿足工藝要求。
5、爐膛內(nèi)多點(diǎn)氧濃度偵測(cè)，實(shí)時(shí)檢測(cè)爐內(nèi)各工藝段的氧含量數(shù)據(jù)。
6、新助焊劑回收系統(tǒng)，確保助焊劑回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時(shí)間，降低使用成本。