案例詳情
MiniLED行業特性與回流焊工藝要求:
隨著MiniLED顯示技術的迅速發展,MiniLED顯示產品已開始應用于超大屏高清顯示,如監控指揮、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現實等商用領域。MiniLED,是一種背光技術,比起傳統LED來說,顆粒更小、顯示效果更加細膩、亮度更高,同時比傳統LED更省電,而且支持精確調光,不會產生LED的背光不勻的問題。產品焊盤尺寸介于50~200μm之間的LED。
MiniLED由于焊盤顆粒較小,對于焊接時熱風風量控制,冷卻風量控制,熱風溫度均勻性,氮氣保護,爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
日東科技MiniLED回流焊設備方案:
MiniLED焊盤有大有小,每張MiniLED線路板上通常會有數千個芯片,上萬個焊點,以連接RGB三色芯片。產品上巨大的焊點,給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度,對于大尺寸,焊點數量較多的產品,回流焊的溫度控制均勻性,氮氣保護,氧含量控制等等尤為重要,否則可能會引起部分焊點虛焊,表面發黑,焊點偏移等不良現象,達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于MiniLED行業的焊接有以下特點:
1、分段獨立控溫,各段單獨變頻器控制,有效控制各段溫區熱風風量大小,確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣,且各溫區氮氣獨立調節,確保爐內氮氣均勻可靠。
3、上下雙冷卻區,且獨立變頻器控制,有效控制降溫斜率。
4、爐膛內多點氧濃度偵測,實時檢測爐內各工藝段的氧含量數據。
5、新助焊劑回收系統,確保助焊劑回收更徹底,保持爐內干凈,節省保養時間,降低使用成本。