案例詳情
軍工航天產品特性與回流焊工藝要求:
軍用PCB電路板由于其特殊的要求及用途,在焊接過程中與常規焊接工藝流程很大的區別,焊點要求更可靠,耐用性更強,BGA元件焊接品質更堅固,多層PCB產品焊接。
由于軍工產品的特殊性,對于焊接時熱風風量控制,冷卻風量控制,熱風溫度均勻性,氮氣保護,爐內氧含量的均勻性等等都有較高的要求。
回流焊設備方案:
軍工行業產品,由于產品尺寸大,多層線路板,大小元件差異化較大,產品本身吸熱量高,因此要求回流焊的溫度控制均勻性控制,氮氣保護,氧含量控制等等尤為重要,否則可能會引起部分焊點虛焊,表面發黑,焊接不牢等不良現象,達不到焊接工藝要求。
日東科技回流焊對于軍工航天行業的焊接有以下特點:
1、分段獨立控溫,各段單獨變頻器控制,有效控制各段溫區熱風風量大小,確保溫度均勻性。
2、全程充氮氣,且各溫區氮氣獨立調節,確保爐內氮氣均勻可靠。
3、多冷卻區,且獨立變頻器控制,有效控制降溫斜率。
4、新助焊劑回收系統,確保助焊劑回收更徹底,保持爐內干凈,節省保養時間,降低使用成本。
5、關鍵控制元件采用進口品牌。