案例詳情
MINI-LED封裝固化產品特性與隧道固化爐工藝要求:
LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求,而且對封裝固化設備也有著更高的要求。
MiniLED是次毫米發光二極管,指芯片尺寸介于50~200μm之間的led。MiniLED是為了解決傳統led分區控光粒度不夠精細的問題而研發的,發光晶體更小,單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數量更多,同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。
MiniLED芯片經過灌膠,用膠水把芯片和支架包裹起來,再進行長烤,讓膠水固化。這個膠水固化過程的好壞直接決定了MiniLED的亮度以及電性參數等最終品質。
日東科技多通道隧道爐解決方案:
由于MiniLED體積小、數量超大,要求高,所以MiniLED的封裝固化特別適合日東科技多通道隧道爐。日東科技多通道隧道爐生產效率高,特別是要求在爐內烘烤時間比較長,可有效的提升產能,分段控溫,以適應不同的產品工藝,溫度均勻性好,品質穩定。
日東科技多通道隧道爐采用模塊化設計理念,易于操作,維護保養方便快捷,減少搬運,為客戶節省人力成本;低成本運行設計,與烤箱對比,能耗節省50%,為客戶節省使用成本;多通道導軌鏈條傳送,相比傳統烤箱,屬于高產能輸出,滿足客戶產能需求;可與自動化生產線連機使用,有效控制人力,提升產品品質。
日東科技多通道隧道爐對于MiniLED芯片封裝固化有以下特點:
1、多通道導軌鏈條傳送,生產效率高,特別是要求在爐內烘烤時間比較長,可有效的提升產能;
2、大功率馬達,熱效率高,加熱箱體熱風內循環,比傳統烤箱設備省電率達50%以上;
3、分段控溫,以適應產品工藝變更,溫度均勻性好,品質穩定;
4、可與自動化生產線連機使用,有效控制人力,減少搬運時間,節省投入成本;
5、進出板接駁結構,采用滾軸形式傳動;
6、高效率發熱管,使用壽命長,抽屜式拔插,易更換;
7、專利風道結構設計(專利號:201721160420.1)),高效的加熱模組,前后回風循環方式,溫度均勻更好、熱效率更高;
8、爐膛開啟設計,采用電缸支撐,整體爐膛單側開啟;
9、模塊化分段設計,拆裝方便;
10、功能強大的高穩定性控制系統