2021-06-17
真空回流焊技術(shù)背景:電子技術(shù)的發(fā)展讓現(xiàn)如今的電子元器件越來越小,器件的功率更大,芯片的集成度也越來越高。半導(dǎo)體、大功率LED、IGBT、通訊、醫(yī)療器械、汽車電子、智能手機(jī)、軍工和航天等產(chǎn)品封裝中的BGA、CSP、QFN等應(yīng)用越來越多,這些產(chǎn)品對元器件的表面貼裝和焊接質(zhì)量要求更高,需要不斷的提高和優(yōu)化smt焊接工藝,通過高質(zhì)量的焊接提高產(chǎn)品的可靠性。真空回流焊可滿足要求比較高的SMT貼片、焊接加工,是繼氮氣回流焊之后的又一創(chuàng)新技術(shù)。
傳統(tǒng)的smt貼片焊接之后器件中的焊點里都會殘留部分空洞,形成空洞的原因是因為焊接時融化的焊料中殘留的氣體造成的,當(dāng)焊料融化后經(jīng)過冷卻凝固時,氣體被凝固在焊料中形成空洞。而目前像BGA、CPS、QF、LGA這些高端電子產(chǎn)品所使用的封裝形式,它的特點就是器件的功耗大,然后對散熱性能的要求高,而焊盤空洞會影響產(chǎn)品的可靠性。
真空回流焊的特點:
真空回流焊在焊接區(qū)抽真空,防止焊接氣泡的產(chǎn)生,升溫區(qū)、保溫區(qū)和冷卻區(qū)是非真空;
真空回流焊的熱容量較大,PCB板的表面溫差非常小;
最高焊接溫度可達(dá)到450度,滿足所有貼片焊接的工藝要求;
需要在具有低活性助焊劑的幫助進(jìn)行SMT貼片焊接;
真空爐的溫度控制系統(tǒng)可自主編程,工藝曲線設(shè)置方便。
具有四組在線測溫功能,可以精確測量焊接區(qū)的溫度均勻度;
運(yùn)用水冷冷卻技術(shù),可達(dá)到快速降溫效果;
真空回流焊也叫真空爐,是在真空環(huán)境下對貼片元器件進(jìn)行焊接的一種技術(shù)。與傳統(tǒng)的回流焊不同的是,真空回流焊在產(chǎn)品進(jìn)入回流區(qū)的后段時,會制造一個真空環(huán)境,使大氣壓力降低到(500pa)以下,并保持一定的時間,這個時候焊點處于熔融狀態(tài),而焊點周圍環(huán)境接近真空狀態(tài),在焊點內(nèi)外部壓力差的作用下,焊點內(nèi)的氣泡可以很容易的從焊料中溢出,使得焊點的空洞率大幅降低。因為大功率元器件要通過焊盤來傳遞電流和熱能,所以降低焊點的空洞率,可以從根本上提高元器件可靠性。真空回流焊還可以通過和氫氣、其他還原性氣體混合使用,可以有效減少氧化。日東智能裝備科技(深圳)有限公司生產(chǎn)的回流焊設(shè)備性能穩(wěn)定,焊接品質(zhì)可靠,是國內(nèi)回流焊產(chǎn)品中的佼佼者。