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芯片烘烤的作用與充氮烤箱的工藝要求

2023-11-27

  在半導(dǎo)體芯片制造過程中,芯片烘烤是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。將芯片放置在高溫環(huán)境下,通過加熱和烘烤來(lái)改變芯片內(nèi)部的物理和化學(xué)性質(zhì),以達(dá)到提高其穩(wěn)定性和可靠性的目的。在烘烤過程中,水分、溶劑和其他揮發(fā)性物質(zhì)會(huì)從芯片中逸出,同時(shí)一些化學(xué)反應(yīng)也會(huì)在芯片內(nèi)部發(fā)生,如重結(jié)晶、氧化等。這些變化可以提高芯片的導(dǎo)電性能和耐久性。


  芯片烘烤工藝包括以下幾個(gè)步驟:


  預(yù)熱:將芯片放入預(yù)熱爐中,在高溫條件下將芯片加熱到預(yù)設(shè)溫度,以便后續(xù)的燒結(jié)處理,也能夠減少燒結(jié)過程中材料的氣泡和裂紋等缺陷的產(chǎn)生。


  燒結(jié)處理:燒結(jié)處理是半導(dǎo)體芯片烤制過程中最為重要的一環(huán),燒結(jié)處理的溫度、時(shí)間、氣氛等條件的不同,會(huì)對(duì)芯片的結(jié)構(gòu)和性能產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。在高溫下進(jìn)行燒結(jié),可以使芯片中的材料結(jié)晶聚合,從而形成所需的結(jié)構(gòu)。


  冷卻:完成燒結(jié)處理后,需要對(duì)芯片進(jìn)行冷卻,將芯片從燒結(jié)爐中取出,進(jìn)行冷卻處理,降低溫度至室溫。


  清潔:清潔也是制作半導(dǎo)體芯片過程中必不可少的一環(huán),通過放入去離子水中清洗,可以去除殘留的雜質(zhì)和污垢,確保芯片表面的干凈整潔。


  封裝:最后是封裝,將芯片封裝在集成電路封裝中,以便于使用和維護(hù),芯片封裝的好壞,直接關(guān)系到芯片的穩(wěn)定性和壽命。



  芯片烘烤的作用:


  1、封裝前的預(yù)處理


  在封裝之前,芯片需要進(jìn)行預(yù)處理,以去除內(nèi)部的水分和雜質(zhì)。這些物質(zhì)的存在可能會(huì)導(dǎo)致封裝過程中的問題,如氣孔、裂紋等。通過芯片烘烤,可以有效地去除這些有害物質(zhì),提高封裝的可靠性和穩(wěn)定性。


  2、提高芯片性能


  通過烘烤處理,芯片內(nèi)部的物理和化學(xué)性質(zhì)可以得到改善,從而提高其性能。例如,某些金屬氧化物半導(dǎo)體(MOS)器件可以通過烘烤處理來(lái)提高其遷移率和載流子壽命。


  3、增強(qiáng)芯片的可靠性


  烘烤處理可以消除芯片內(nèi)部的應(yīng)力,減少微裂紋和缺陷的產(chǎn)生。這些改善可以提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性,從而延長(zhǎng)其使用壽命。


  芯片烘烤的注意事項(xiàng):


  1、烘烤前處理:芯片在烘烤之前需要進(jìn)行超聲波清洗、真空干燥等處理,以保證芯片表面干凈無(wú)塵。


  2、溫度控制:烘烤過程中溫度的控制非常重要。過高的溫度可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部的物理和化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,從而影響其性能和可靠性。因此,需要對(duì)溫度進(jìn)行精確控制,以確保烘烤處理的效果。


  3、濕度控制:烘烤過程中的濕度也是一個(gè)重要的因素。過高的濕度可能導(dǎo)致芯片受潮,從而影響其性能和可靠性。因此,需要在烘烤過程中控制濕度,以確保芯片不被水分和其他雜質(zhì)影響。


  4、烘烤時(shí)間控制:烘烤時(shí)間也是影響芯片性能和可靠性的重要因素。過長(zhǎng)的烘烤時(shí)間可能導(dǎo)致芯片內(nèi)部的物理和化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,從而影響其性能和可靠性。因此,需要對(duì)烘烤時(shí)間進(jìn)行精確控制,以確保烘烤處理的效果。


  5、烘烤后處理:芯片烘烤完成后,需要及時(shí)將芯片取出,將其表面殘留的氧化物通過化學(xué)處理去除,以保證芯片的電性能正常。


       半導(dǎo)體烤箱是專門為芯片烘烤、封裝固化而設(shè)計(jì)的高精度、高穩(wěn)定性的熱處理設(shè)備,它的主要作用是通過加熱、保溫、冷卻等工藝,對(duì)半導(dǎo)體材料進(jìn)行精確的熱處理,以達(dá)到改善材料性能、提高產(chǎn)品質(zhì)量的目的。在IC封裝領(lǐng)域,半導(dǎo)體烤箱還可以進(jìn)行晶圓老化和磁性退火等前端半導(dǎo)體功能,以及組裝/晶圓級(jí)封裝功能,能夠滿足大規(guī)模半導(dǎo)體封裝和組裝生產(chǎn)中對(duì)清潔工藝、低氧化、高效固化的要求。


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