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自動(dòng)浸焊機(jī)是否能代替波峰焊?

2022-09-20

  PCB印刷電路板幾乎我們能見(jiàn)到的電子設(shè)備都離不開(kāi)它,PCB板上的元器件等等都是需要進(jìn)行焊接的,對(duì)于人工焊接來(lái)說(shuō),容錯(cuò)率比較大,而且人工成本過(guò)高。但是利用波峰焊進(jìn)行焊接的話,既能提高產(chǎn)能又能節(jié)約成本。SMT運(yùn)用到波峰焊等智能化設(shè)備是必不可少的。小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦,大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無(wú)器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。



  電路板長(zhǎng)什么樣?


  電路板的形狀有些很規(guī)則,有些不規(guī)則。電路板設(shè)計(jì)成什么形狀,百分之九十九是由產(chǎn)品的外殼決定的,而生產(chǎn)這些電路板離不開(kāi)SMT工藝。


  中國(guó)SMT電子制造市場(chǎng)規(guī)模


  自1985年開(kāi)始引進(jìn)SMT貼片生產(chǎn)線以來(lái),中國(guó)SMT技術(shù)已發(fā)展超過(guò)30年。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)目前我國(guó)SMT產(chǎn)線約5萬(wàn)條,貼片機(jī)總保有量超10萬(wàn)臺(tái),占全球40%,為全球最大、最重要的SMT市場(chǎng)。


  SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)


  SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過(guò)其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個(gè)方面。


  THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計(jì)好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過(guò)把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時(shí)固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn),建立長(zhǎng)期的機(jī)械和電氣連接,元器件主體和焊點(diǎn)分別分布在基板兩側(cè)。采用這種方法,由于元器件有引線,當(dāng)電路密集到一定程度以后,就無(wú)法解決縮小體積的問(wèn)題了。同時(shí),引線間相互接近導(dǎo)致的故障、引線長(zhǎng)度引起的干擾也難以排除。


  DIP封裝(DualIn-linePackage)是THT插件工藝中的一種零件封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是一種最簡(jiǎn)單的封裝方式.指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。


  在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面;而在SMT電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT印制電路板上,通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線PTH,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多。這樣,就能使電路板的裝配密度極大提高。


  THT插件工藝與SMT貼片工藝的演變


  自動(dòng)浸焊機(jī)是否能代替波峰焊?



  因?yàn)樽詣?dòng)浸焊機(jī)焊接原理與波峰焊有基本的差別,與波峰焊不同,中小批量多品種用浸焊機(jī)成本更低。對(duì)于效果來(lái)說(shuō),浸焊機(jī)對(duì)插件的產(chǎn)品焊接可靠?jī)?yōu)于市場(chǎng)上小型波峰焊,對(duì)比中高端的大型波峰焊效果,當(dāng)然是波峰焊好。但自動(dòng)浸焊機(jī)兼容長(zhǎng)短腳作業(yè),不需考慮產(chǎn)品是否有工藝邊,相對(duì)靈活性來(lái)說(shuō)浸焊更有優(yōu)勢(shì)。


  SMT表面組裝技術(shù)其特點(diǎn)


  ①SMT成品PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly),組裝密度高、體積小、重量輕:SMD元件的體積和重量只有傳統(tǒng)DIP通孔插裝元件的1/10左右,采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%;


  ②SMT焊接的PCBA質(zhì)量性能穩(wěn)定:焊點(diǎn)牢固可靠,抗振能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低;


  ③SMT焊接的PCBA電性穩(wěn)定耗能低:零件腳及接線短,傳輸快耗能少,減少了電磁和射頻干擾,高頻特性穩(wěn)定可靠;


  ④SMT易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間,降低成本達(dá)30%~50%。所以SMT必然與時(shí)俱進(jìn),未來(lái)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)不斷取得長(zhǎng)足發(fā)展,勢(shì)不可擋。


  


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