2022-08-11
對于模板印刷質量的檢測,目前采用的方法主要有目測法、二維檢測/三維檢測(AOI)。在檢測焊錫膏印刷質量時,應根據元器件類型采用不同的檢測工具和方法,目測法(帶放大鏡)適用于不含小間距QFP器件或小批量生產,其操作成本低,但反饋回來的數據可靠性低、易遺漏。當印刷復雜PCB時,如計算機主板,最好采用AOI技術,并最好是在線測試,使可靠性達100%,它不僅能夠監控,而且能收集工藝控制所需的真實數據。
檢驗標準要求:有小間距(0.5mm)QFP時,通常應全部檢查;當無小間距QFP時,可以抽檢,取樣規則見下表1。
批量范圍/塊 | 取樣數/塊 | 不合格品的允許數量/塊 |
1-500 | 13 | 0 |
501-3200 | 50 | 1 |
3201-10000 | 80 | 2 |
10001-35000 | 120 | 3 |
優良的卬刷圖形應是縱橫方向均勻挺括、飽滿,四周清潔,焊錫膏占滿焊盤。用這樣的印刷圖形貼放元器件,經過再流焊將得到優良的焊接效果。如果印刷工藝出現問題,將產生不良的印刷效果。焊錫膏印刷常見問題、原因和解決措施見表2。
常見問題 | 原因 | 解決措施 |
凹陷 | 刮刀壓力過大,削去部分焊錫膏 | 調節刮刀壓力 |
焊錫膏過量 | 刮刀壓力過小,模板表面多出焊錫膏 | 調節刮刀壓力 |
模板窗口尺寸過大,模板與PCB之間的間隙過大 | 檢查模板窗口尺寸,調節模板與PCB之間的間隙 | |
拖拽(焊錫面凸凹不平) | 模板分離速度過快 | 調整模板的分離速度 |
連錫(焊錫膏橋連) | 焊錫膏本身問題 | 更換焊錫膏 |
PCB與模板的開口對位不準 | 調節PCB與模板的對位 | |
印刷機內溫度低,黏度上升 | 開啟空調,升高溫度,降低黏度 | |
印刷太快會破壞焊錫膏里面的觸變劑,使焊錫膏變軟 | 調節印刷速度 | |
錫量不足 | 印刷壓力過大,分離速度過快 | 調節印刷壓力和分離速度 |
溫度過高,溶劑揮發,黏度增加 | 開啟空調,降低溫度 | |
焊錫膏偏離 | 印刷機的重復精度較低 | 必要時更換零部件 |
模板位置偏離 | 精確調節模板位置 | |
模板制造尺寸誤差 | 選用制造精度高的模板 | |
印刷壓力過大 | 降低印刷壓力 | |
浮動機構調節不平衡 | 調好浮動機構的平衡度 |