2024-09-27
9月25-27日,日東科技參加在無錫太湖國際博覽中心舉辦的“CSEAC半導體設備年會暨第12屆半導體設備材料與核心部件展示會”。展示會上,創新成果和領先產品集中亮相,全面呈現我國集成電路產業在設備、核心部件、關鍵材料等方面取得的發展成果及創新探索。
本次展會日東科技展出了公司最新研發的半導體封裝設備。日東科技在半導體封裝設備領域不斷開拓創新,自主研發的“IC貼合機”、“預燒結貼合機”在高精度芯片貼裝領域實現國產替代。新推出的“半導體烤箱”和“快速固化烤箱”在半導體封裝制程中實現了可靠的烘烤、固化與粘接工藝。
新品發布
本次展會日東科技兩款新產品首次亮相,預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的Bondhead系統,除了高精度貼合功能外(貼裝精度:±10um),還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統,實現電子元器件的預燒結貼合。預燒結貼合機適用于IGBT、SiC、DTS、電阻等高溫預燒結工藝,主要應用于功率模塊、電源模塊、新能源、智能電網等產業領域。
快速固化烤箱SEO-600N集成自動化控溫,氮氣保護,緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。烘烤溫度最高可達250度,可滿足多種產品溫度需求,各加熱模塊溫度偏差在±5℃以內。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作,完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。
精彩瞬間
中國半導體產業結構日漸優化,產業鏈逐步完善,特別是在半導體封裝設備領域發展迅猛。日東科技在半導體封裝設備領域開拓創新,不斷推出新的產品、新的技術,為實現半導體設備的國產化而努力。
在接下來的10月16-18日,我們將參加“深圳灣區半導體產業生態博覽會(灣芯展)”,歡迎您的蒞臨!
下期展會預告
10月16-18日
深圳會展中心(福田)
1號館 1C09
深圳灣區半導體產業生態博覽會