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日東科技邀您參加無錫“CSEAC半導體設備展”

2024-09-10

展會介紹


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第12屆半導體設備核心部件展示會 將于9月25日-27日無錫太湖國際博覽中心舉行。CSEAC作為我國半導體行業專注「設備與核心部件」領域的專業會議,集企業展示、論壇交流、權威發布于一體,為眾多半導體設備/部件企業展示新產品、新發展景象提供良好平臺。


日東科技將攜新品半導體封裝設備“預燒結貼合機”“快速固化烤箱”首次亮相,以及公司明星產品“IC貼合機”“半導體烤箱”參加本次展會。我們誠邀您蒞臨日東科技(B3館T372展位)參觀洽談!


展品預覽



預燒結貼合機


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預燒結貼合機SDB200面向功率半導體芯片貼裝市場,配備功能更加強大的BONDHEAD系統,除了高精度貼合功能外,還具備保壓、加熱功能。配合高精度的加熱系統,實現電子元器件的預燒結貼合。


  • 高速、高精度固晶能力
  • 具備加熱功能的貼裝頭和貼裝平臺
  • 高精密溫控系統
  • 精準的力控系統
  • 支持wafer上料
  • 支持自動更換吸嘴
  • 支持自動更換頂針座
  • 設備結構緊湊,占地小


IC貼合機


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通用型高精度IC貼合機WBD2200 PLUS,能實現高精度、高速度的芯片貼合,可應對大批量wafer上料的貼裝產品,適用于SIP封裝、 Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)CMOSMEMS等工藝。


  • 支持多層堆疊;
  • 支持自動更換吸嘴;
  • 超小/超薄芯片貼裝;
  • 兼容8-12寸晶圓;
  • 自動上下料;
  • 自動更換晶圓;
  • 支持底部拍照,高精度貼裝。

快速固化烤箱


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快速固化烤箱SEO-600N采用模塊化設計,集成自動化控溫,氮氣保護,緩沖冷卻,自動化上下料等多重功能。通過特定的溫度控制,氮氣控制,自動化操作,完成貼合設備后段的工藝制程,主要用于半導封裝過程中的固化與粘接工藝。

半導體烤箱


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半導體充氮烤箱SEO-100N通用性強,具有高穩定性和高性能,采用高容量水平空氣再循環系統,采用專有的腔室結構和密封技術,具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導體產品高性能要求。此烤箱適用于固化半導體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環氧樹脂)、玻璃基板等產品烘烤。



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