2024-05-24
5月22日-24日,第26屆CICD集成電路制造年會(huì)暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)在廣州知識城國際會(huì)展中心隆重召開,本屆大會(huì)以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新,共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題,匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、國內(nèi)外知名企業(yè)家、專家學(xué)者、行業(yè)大咖等,通過高峰論壇、圓桌會(huì)議、專題論壇、展覽展示等多種形式,搭建“產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)員會(huì)、行業(yè)信息發(fā)布會(huì)、企業(yè)合作交流會(huì)”。
日東科技在本次大會(huì)上著重向業(yè)界推介了公司自主研發(fā)生產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備“IC貼合機(jī)”和“半導(dǎo)體烤箱”,為芯片貼裝和芯片烘烤、封裝固化提供了國產(chǎn)化裝備解決方案,歡迎各位業(yè)內(nèi)人士蒞臨51號日東科技展位互動(dòng)交流!
IC貼合機(jī) WBD2200 PLUS
IC貼合機(jī)WBD2200 PLUS是通用型高精度IC貼合機(jī),應(yīng)對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品,適用于SIP封裝、Memory Stack Die(存儲芯片堆疊)、CMOS 、MEMS等工藝。主要應(yīng)用于車載電子、醫(yī)療電子、光電子、手機(jī)等行業(yè)領(lǐng)域。
半導(dǎo)體烤箱 SEO系列
日東科技SEO系列半導(dǎo)體充氮烤箱通用性強(qiáng),通過充入氮?dú)鈱⒖鞠渲械难鯕馀懦觯乐购婵靖邷禺a(chǎn)生氧化現(xiàn)象。設(shè)備采用高容量水平空氣再循環(huán)系統(tǒng),采用專有的腔室結(jié)構(gòu)和密封技術(shù),具有出色的氣密性和溫度均勻性,滿足半導(dǎo)體產(chǎn)品高性能要求,適用于固化半導(dǎo)體晶圓、IC封裝(銅基板,銀膠,硅膠,環(huán)氧樹脂)、玻璃基板等產(chǎn)品烘烤。