2021-10-25
日東科技展會盛況
幾經(jīng)波折,因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設(shè)備展在萬眾期待中圓滿舉辦!
終于等到你,還好我沒放棄~
內(nèi)心OS→許久未見,我想死你們啦!
本屆展會觀眾的熱情也格外高漲,就連降溫+秋天的小雨也擋不住大家觀展的熱情!讓小編帶領(lǐng)你們,來感受一下現(xiàn)場的氛圍吧~
本次展會日東科技展出了六款重頭產(chǎn)品,吸引了觀眾駐足觀看,尤其是雙電磁泵選擇性波峰焊和近兩年在半導(dǎo)體行業(yè)和Mini LED等領(lǐng)域應(yīng)用越來越多的“全程充氮回流焊”。日東科技緊跟終端客戶技術(shù)發(fā)展的步伐,率先研發(fā)出可滿足半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求和Mini LED領(lǐng)域高難度焊接的回流焊產(chǎn)品,攻破了應(yīng)用中的技術(shù)難點(diǎn),為以后客戶端大力發(fā)展新技術(shù),提供了有效的焊接解決方案。
雙電磁泵選擇性波峰焊為您提供高產(chǎn)能解決方案,噴霧精度高、焊接品質(zhì)穩(wěn)定可靠,比普通選擇焊效率提升1倍。展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)的最高技術(shù)水平,和日東科技對性能和效率的追求。
日東科技研發(fā)總監(jiān)宋總參加了展會同期舉辦的“5G手機(jī)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈峰會”,在會議上跟觀眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED和半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用。