2022-08-01
MiniLED封裝固化的特性與工藝要求:
LED(半導體發光二極管)封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路的封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。MiniLED是次毫米發光二極管,指芯片尺寸介于50~200μm之間的LED。MiniLED是為了解決傳統LED分區控光粒度不夠精細的問題而研發的,在應用中具有“薄膜化、微小化、陣列化”的優勢,市場前景廣闊。其發光晶體更小,單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數量更多,同一塊屏幕上可以集成更多的背光燈珠。
MiniLED芯片封裝經過灌膠,用膠水把芯片和支架包裹起來,再進行長烤,讓膠水固化。而膠水固化過程的好壞直接決定了MiniLED的亮度以及電性參數等最終品質。所以MiniLED的封裝不僅對封裝材料有特殊的要求,而且對封裝固化的工藝和設備也有著更高的要求。
傳統離線式的固化烤箱,需要人工搬運產品,生產效率低,能耗高,成本高。很多客戶要求連接其它設備組成整個自動化生產車間,減少操作人員,同時要求提升產能,提高效率。特別是針對體積小、數量多、固化要求高的MiniLED產品,日東科技開發了在線式多通道隧道爐,滿足日益增長的市場需求。
日東科技多通道隧道爐采用模塊化設計理念,易于操作,維護保養方便快捷,減少搬運,為客戶節省人力成本;整體能耗低,與傳統烤箱對比,能耗降低50%,為客戶節省使用成本;采用多通道導軌鏈條傳送,大幅提升產能;可與自動化生產線連機使用,有效控制人力,提升產品品質。
日東科技隧道爐由機架腔體、熱風循環系統、導軌鏈條傳送裝置、加熱系統及電氣控制系統等幾大部分組成,采用模塊化、數字化及分段設計,在功能、性能、穩定可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優越性。
日東科技多通道隧道爐對于MiniLED芯片封裝固化有以下特點:
1、整機采用分段模塊單元式設計,拆裝方便,拓展性強。爐膛開啟式設計,采用電缸支撐,爐膛可整體單側開啟;
2、運輸系統采用多通道導軌鏈條傳送,可以同時過多個工裝,生產效率高;
3、雙面式導軌通過超硬化處理,高負載,耐磨損,不易變形。進出板接駁結構,采用滾軸傳動,帶自動潤滑裝置;
4、采用大功率馬達,熱效率高,加熱箱體熱風內循環,專利風道結構設計(專利號:201721160420.1),前后回風循環方式,溫度均勻更好。比傳統烤箱設備省電率達50%以上;
5、加熱采用高效率發熱管,使用壽命長,抽屜式拔插,更換方便;
6、采用分段控溫,以適應產品工藝變更,控溫精度高,品質穩定;
7、功能強大的高穩定性控制系統,確保設備穩定運行;
8、可與自動化生產線連機使用,有效控制人力,減少搬運時間,節省成本。
目前,日東科技多通道隧道爐已成熟應用于MiniLED芯片封裝固化,半導體、汽車電子、電子、電機、通訊等制造企業,各項指標均達到業內優異水平。公司可以根據企業產品量身定制個性化設備方案,專業工程師全程評估、指導及安裝培訓,確保設備正常運行和投入使用。歡迎有需要的企業來電垂詢。